长期来看半导体行业下游需求影响中游制造的资本开支，而中游制造环节的资本开支决定了设备投资的规模，进而决定了上游设备厂商的收入，未来行业的增长将主要由以下三个趋势驱动，分别是产业数字化、自主可控以及技术进步。

虽然半导体有明显的周期性，但全球数字化继续深化的趋势，大概率不会改变各个行业中对于运算存储和传输等环节的需求，大概率会持续增长，运用到各行各业中。

数据显示现在全球半导体市场规模超过5000亿美元，美国半导体行业协会预期到2025年会超过6000亿美元，2030年则有希望超过1万亿美元，我国的半导体市场需求也不低。

2023年受到全球半导体周期影响，根据SEMI数据，2023年全球半导体设备市场低迷，晶圆厂扩产动力不足，半导体设备规模略降规模仅为1062.5亿美元，同比降低1%。

我国是增速最快的地区，受益于晶圆厂积极扩产，带动对设备的需求高增，2023年半导体设备市场空间由2022年的282.7亿美元增至366.0亿美元，市场份额由2022年的27%增至34%，目前是全球最大且增速最快的地区。这个趋势大概率还会延续，SEMI预计在未来三年仍将引领全球半导体设备支出，预计年CAPEX维持在300亿以上，位居第一，美国受益于本土芯片法案美国本土半导体设备CAPEX预计将从2024年的120亿快速扩张至2027年的247亿，历史数据显示半导体设备市场规模占据行业资本开支的平均比重达到67%。

相较IC设计封测环节，晶圆制造是我国当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产，我国市场晶圆产能缺口较大，2021年底晶圆全球产能占比仅为16%，远低于半导体销售额全球占比。而且包含台积电海力士等外资企业在本土的产能，加上外部制裁事件频发的背景下，晶圆环节自主可控需求越发强烈，本土晶圆厂逆周期扩产诉求持续放大，在本土大型晶圆厂中中芯国际和华虹等均已经明确相应的扩产计划，对应也会有半导体设备出货量的提升。

先进制程和存储是半导体行业最关键的技术之一，随着技术的进步生产环节和流程也对设备提出了更高的要求。

首先是先进制程国际上先进芯片线宽向7nm和5nm及更先进工艺的方向升级，但国内受光刻机波长限制，芯片制造过程中需要结合刻蚀和薄膜设备采用多重模板工艺，刻蚀设备方面需要利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升，尤其是在7nm及以下节点刻蚀工艺的精确性和一致性直接影响到芯片的性能和良品率，根据中微公司公告披露逻辑器件刻蚀次数，随先进制程升级而增多5nm，先进制程逻辑器件大约需要160次刻蚀相较于10nm增加50%，极大地增加了刻蚀设备的需求。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页/共4页