“其实除了这么一款S2之外，我们还有好几颗芯片，分别是A1和B1，这两颗芯片是中低端芯片。

其中A1芯片单核跑分4090，多核跑分7234，采用两大核四小核的自研架构，大核心主频2.5GHZ，小核心主频2.2GHZ。

性能虽然没有S1强，但是胜在便宜实惠。

而B1芯片单核则是2568，多核4986，还是比较强悍的。

采用的也是6个核心，两个大核心是2.4 GHZ，小核心则是2.2 GHZ。

值得一提的是，这两款芯片的功耗都控制的很不错，因为性能稍微弱一些，所以续航大概较S2提升了20%。

并不是说S2这个芯片的续航很差，意思是这两个中低端芯片的续航太强了。

这两颗芯片，也都搭载了我们自研的GPU芯片梦幻A1，因为再开发一款太麻烦了，所以我们打算在 CPU上面全系配备A1，这颗 GPU的跑分，在某兔兔上面也是达到了40万。

我们可以从这个而且给任何向我们下订单的那些手机厂商们供货，价格十分实惠。”

其实这两款芯片都是非常强大的，强大到那些对手，看了都心惊胆战。

所有人看到这都有点无语。

有些时常关注数码店信息的那些数码博主发现了一点，那就是这两颗芯片的跑分都很厉害，厉害到了哪里呢？

中端芯片A1的性能超过了苹果那边的a9，而且还超过了不少呢。

而低端芯片B1的性能超越了高通骁龙的820，这更是碾压的存在。

也就是说，现在梦源的中端芯片就相当于苹果的高端芯片。

梦源的低端芯片就相当于高通的高端芯片。

一共分了三个等级，把这几个对手的压的死死的。

苹果和高通这两家做芯片的厂商的高管，看到了沈益的发布会之后，都默默不语。

这梦源是根本没看得起他们呀。

终端芯片就相当于苹果的高端芯片，而且还厉害了整整一代，这还怎么玩儿啊？

而高通的高管更是无语，他们的高端芯片821连梦源集团的低端芯片都打不过！

那么高通的低端芯片算什么？

现在应该是连电子垃圾都不算吧？

因为821现在还没有发布，具体的参数究竟如何，只有他们自己知道。

不过他们清楚的知道，821和这颗“低端芯片B1”比起来，性能上面差了几乎20%。

而GPU上面则是差的更远。

根据去年那款 MY S1的表现，他们非常清楚，梦源集团不仅仅造出来的性能很强大，而且在功耗和发热上面也是做的十分完美。

他们已经没有任何希望了。。。

看来梦源集团以后要成为世界级的芯片供应商了。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第1页/共5页