虽然他对芯片并不是很了解，对于这个项目的贡献也都主要集中在理论层面以及SG碳材料的改进上，但从吴天群教授通俗的描述和那激动的表情中，他还是能直观的感觉到这种技术是何等的牛逼。

仔细端详着手中那枚芯片表面上隐约可见的镂刻纹理，感受着那轻如鸿毛的质感，陆舟忍不住发出了一声赞美。

“好轻！”

相比起硅基芯片的质感和重量，这玩意儿就像一张纸片那么薄……不，倒不如说，从化学元素的角度来讲，它和纸片本来就是一类东西。

吴天群教授笑了说：“这也是碳基芯片的材料上的优势之一，我们单位体积的重量甚至不到同体积硅基芯片的一半！”

事实上，不只是质感轻的像纸一样。

把玩着手上的那枚芯片，陆舟忽然发现，这玩意儿相当神奇地还可以小角度的弯折。而当他撤去施加在芯片两端的力时，整个芯片又像是弹簧片一样回归到原来的平直……

就像是一张硬壳纸一样。

就在这时，陆舟忽然意识到了一件事情。

“我就这么拿着这东西……真的没问题吗？”

吴天群教授爽朗一笑说：“这个没问题，这玩意儿已经算是半个流水线上的产品了，单价低到我说出来你恐怕都未必信。你就是弄坏了，我这里也还有一堆，不碍事的。”

听到这，陆舟总算是放下了心来，食指和拇指使得力气也更大了。

他很好奇，这枚芯片的极限在哪。

随着施加在芯片两端的力不断增加，终于，当弯折角度到了二十多度的时候，这张漆黑色的芯片终于从中间破碎，断成了两截。

看着陆舟脸上略微惊讶的表情，吴天群教授继续说道。

“我们的芯片采用的主要是SG系列材料，在抗弯折能力上的表现还是不错的，这个相信您比我了解的多。但……我还是不推荐这么掰这玩意儿，一般来说弯折情况下，还是会对它的电流传输效果产生影响。”

“我只是试一试，”陆舟将芯片的残骸丢进了专用的回收袋里，随即看向了吴天群教授，语气感慨地说道，“没想到我这么久日子没来了，你们连产业化的问题都解决了。”

吴天群教授谦虚说道：“产业化的问题主要还是海思和华科院半导体研究所那边的人帮忙解决的，我们主要做的还是碳基晶体管以及具体的集成工艺这块。”

陆舟点了点头，接着开口问道：“情况乐观的话，大概什么时候能投入生产？”

吴天群教授想了想，说道：“根据海思那边反馈给我们的消息，最快月底就能实现投产……事实上，他们比我们更着急，国外半导体厂商越来越不守规矩，还有美国政府的政策打压，我和他们的首席技术官聊过这个问题，他们现在就指望着咱们的碳基半导体，能够带着他们在国际上大干一场。” 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页/共3页