一群穿着白大褂的工作人员，正在一台占地面积不小的实验设备前忙活着。

经过了数个月的努力，在拥有高精度机床的沈机、拥有和SG-1常温超导材料生产技术的宝盛集团、以及华威海思等多家国内半导体企业的配合之下，这台集成了“化学沉积 蚀刻”功能的巨型设备。

这台设备就如同碳基半导体领域的“光刻机”一样，能够对经过初步处理的原材料进行加工，并且将生成的碳纳米晶体管直接“生长”到特殊角度重合的双层石墨烯材料上。

如果说数个月之前，碳基半导体实验室只能做到制程150nm、集成度每平方毫米三十万的“手工样品”的话，那么现在这座实验室已经能够将制程最大削减到80nm这个数字，并且集成度也提升了整整一个数量级。

如果不是手机、电脑等对处理器性能要求特别高的电子产品，制程80nm、每平方毫米三十万碳晶体管的碳基芯片，其实已经具备不小的应用价值了。

芯片集成度越高肯定越好，但并不是所有领域都那么苛求着高科技。

比如监控领域，再比如路由器……

当然，这家半导体实验室正在研制的，可不是什么监控器或者路由器的芯片，甚至也和最近的那个签了三方协议的“龙腾”系列高尖端芯片没什么关系，反倒是和最近引发热议的无线充电技术关系不浅。

就在这时候，伴随着一声气体放出的声音轻轻响起，围在实验设备前的研究员们，纷纷发出了惊叹的声音。

看着计算机上呈现出来的数据，双手撑在控制台上的吴天群教授，脸上的表情浮现了一丝狂喜的神色。

“……搞定了！”

站在旁边的陆舟连忙问道。

“已经成功了？”

“嗯！”吴天群教授使劲点了下头，用肯定的语气说道，“非常成功，成功的不能再成功了！等会儿我拿给您看了，您就知道了！”

并没有让陆舟等待很久的时间。

很快，一枚拇指甲盖大小的芯片，被从设备中取了出来。

看着这枚保存在瓶状茶色玻璃罩内的芯片，陆舟的脸上也渐渐浮现了一丝交错着震撼与欣慰的表情。

这是碳基半导体实验室研制出的第二枚成品芯片。

第一枚是用在科学计算器上的，没什么特别的技术含量。而这一枚，则是用在无线充电接收端与发射端设备上的，技术含量还是有点高的。

众所周知，因为涉及到了电磁转化的问题，无线充电技术大体可以分为接收和发射两部分，而如果再具体细分到接收端与发射端的各功能组件上，还可以分为芯片、线圈模组、磁性材料、方案设计、以及系统集成等等。

线圈模组、磁性材料什么的都还好，这些算不上什么高科技的范畴，也不存在多少绕不开的专利壁垒，然而芯片这块就不一样了。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页/共3页