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第三百四十三章 晶圆代工

雷蕴荣点点头道:

“荣耀电子目前暂时确实不需要这么多芯片,不过张先生你可能不太了解我们的产品出货量,不用多久,甚至可能还需要继续扩建增添生产线。”

“而且,这座工厂建立的根本目的,是为了承接外界的订单!”

“外界订单?”

“没错!”雷蕴荣缓缓地说道:

“现在阿美利加所有的it企业都是自己设计芯片,然后再由自己的晶圆工厂进行生产,大部分公司的重心主要放在芯片研发上,而不是芯片生产上。”

“那有没有可能独立成立一个公司,无需考虑芯片的研发,只专注于晶圆生产,全力提高生产效率和芯片良品率!”

张仲谋眼前一亮,却有些疑惑地问道:

“雷先生,贵公司也有芯片研发业务吧,那么两者关系又该怎么处理?”

雷蕴荣笑着说道:

“在我看来,芯片设计和芯片制造完全可以拆分成两个独立的公司!芯片设计公司专注于新芯片的设计,而晶圆工厂则专注于降低芯片制造的成本。”

在后世随着晶圆工厂造价的不断攀升,越来越多的公司开始尝试放弃自建晶圆工厂,而走所谓的“ab?light”模式轻晶圆厂模式,即不再继续投资晶圆工厂,不足产能交由晶圆代工厂。

历史上adm公司就是一个最好的例子,为了减少亏损,它直接就把自己的晶圆工厂给独立拆分出去,只专注于芯片研发。

而即使是有厂模式最坚定的支持者英特尔公司,也开始把一部分芯片生产外包出去。另一个idm整合组件制造巨头——三星电子,却开始进入芯片代工行业,承接其他公司的订单,与台积电进行竞争。

张仲谋皱了皱眉,思考着雷蕴荣的话。

“随着制程技术的不断进步,晶圆生产工艺的投资也会越来越高,现在主流的光刻机售价在几十万美元,而下一代光刻机造价至少在一百万美元以上。”

“建设晶圆工厂所需要的投资越来越高,这就势必要求工厂必须有足够的开工率,才能实现盈亏平衡。而现在大部分晶圆工厂只承接自家的生产任务,造成了产能的极大浪费。”雷蕴荣解释道。

雷蕴荣喝了口茶接着说道:

“如果能把晶圆工厂独立出来,在满足自家芯片的生产任务之余,也可以承接外部订单,无疑可以更好地利用产能!”

“晶圆工艺的更新换代很快,这也意味着设备的折旧费用很高,如果能提高开工率,平摊在每块芯片上的折旧成本就会降低。”

“雷先生,目前芯片市场已经开始饱和,一本公司又在拼命扩大产能,这个时候阿美利加同行大多数都是亏损严重。”“而且正如你所说,每家公司都有自己的晶圆厂,连自身工厂的产能都无法填满,有怎么会把芯片生产外包呢!”张仲谋突然笑着问道,似乎在考雷蕴荣。 本章未完,请点击下一页继续阅读! 第2页/共4页

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