当一个新材料问世，那么接下来几年，十几年，甚至几十年，研究人员要做的就是，就是不停的用各种实验方法，把它的基础性能和应用性能全部找出来。

然后再进行下一步，针对某种应用性能进行第二轮的试错，这就是大海里捞针。

可是对齐磊来说，这仅仅只是通过日常的科普，就能得到的一点碎片化的信息。

齐磊恰恰就知道，后世的快充充电头，都是用了氮化镓做为衬垫儿。（他甚至连衬垫是什么都不知道，只知道有这么一个名词。）

而恰恰就是这么一个信息，等于是让拜伦开卷考试了，直接知道正确答案，省去了大把试错的时间。

拜伦本来就料想氮化镓在充电性能上会有所作为。只不过，他还没想到衬垫。

“哦，该死的齐！！也许你蒙对了！”

齐磊，“……”

也直到这一刻，齐磊才意识到，他这个挂逼的价值不仅仅局限于引领这个项目，也许他可以从技术层面提供意想不到的支持。

而下一个受益者，就是沃伦，也就是arm公司。

目前，没有任何一家芯片公司会想到为智能手设计专用芯片。

更不会想到，在个人电脑上，并不算大问题的散热问题，在智能机上会是致命的。

包括齐磊可以第一时间与沃伦沟通，智能机芯片需要哪些性能，又不需要哪些性能。

沃伦就可以针对齐磊的第一手资料，提供与传统芯片完全不同的设计思路，哪些指令集可以省略，哪些指令集需要加强。

沃伦仅仅只在中国呆了一个星期，可是从中国得到的收获，足以让arm在智能机芯片设计上领先任何一家芯片公司。

而这，又成了齐磊反击的重要武器。

就在齐磊参观ibm的第二天，英国arm总部的运营主管，向媒体披露了一个并不引人瞩目的消息。

“arm，已经认识到了智能终端设备的前景，已经着手研究专门针对智能手机的芯片指令集。”

“预计在今年下半年，拿出第一批成果。”

“到2003年末，可以申请近百项专利。”

这消息其实没什么，齐磊的斯坦福演讲的热度依旧在，不仅仅是arm，全世界都在讨论智能终端，已经形成了一股热潮。

其它的芯片公司也有这方面的设想，只不过，动作没有arm这么快，底气也没有arm这么足。

大家都在这一领域提前布局，也是无可厚非。

身在米国的沃伦提起这件事儿，还对鲍尔森炫耀道，“鲍尔森先生，这趟中国之行，不仅仅是把齐磊拉回谈判桌那么简单。”

“我有幸参加了三石公司的几场技术讨论会，所以对他们的技术策略有了一个初步的了解，这使得智能芯片指令集的项目可以更加贴近三石公司的需求。“ 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页/共10页